文献类型：期刊文献

中文题名：台湾地区集成电路产业发展情况分析

作者：周小柯[1]

第一作者：周小柯

机构：[1]北京联合大学台湾研究院,北京100101

第一机构：北京联合大学台湾研究所|北京联合大学台湾研究院

年份：2021

卷号：34

期号：6

起止页码：1-4

中文期刊名：海峡科技与产业

外文期刊名：Technology and Industry Across the Straits

收录：国家哲学社会科学学术期刊数据库

基金：教育部人文社会科学研究青年基金项目“全球生产网络动态演进下两岸产业合作的转型升级”(17YJCGAT006)。

语种：中文

中文关键词：台湾地区;集成电路产业;发展概况;发展特点;发展趋势

摘要：集成电路是台湾地区最具优势的产业领域,台湾地区在全球集成电路产业链中也已占据比较重要的位置。经过半个多世纪的发展,台湾地区集成电路产业形成了以晶圆代工制造为主体,包括设计、制造和封装测试在内相对完整的产业链和配套环境,产业技术来源日趋多元化、技术水平不断提升;在上游支撑产业方面高度依赖进口,在下游应用产业方面则主要依赖大陆市场。下一阶段,台湾地区集成电路产业仍将主要从技术层面持续改进,进一步突破新世代先进制程;同时也可能出现竞合格局的调整,如下游封装测试厂强化与上游晶圆代工厂的合作。从中长期看,台湾地区集成电路产业的持续健康发展需要解决上游支撑产业严重不足的问题,这也是大陆集成电路产业面临的问题,两岸业界可以探讨通过拓展合作范围、提升合作层次的方式共同应对。