文献类型：期刊文献

中文题名：BGA的简易修复方法

作者：王卫平[1];许启军[1]

第一作者：王卫平

机构：[1]北京联合大学师范学院电子信息系

第一机构：北京联合大学师范学院|北京联合大学应用科技学院电子信息系

年份：2003

期号：8

起止页码：77-78

中文期刊名：世界产品与技术

外文期刊名：Electronic Component News

语种：中文

中文关键词：BGA;电脑主板;集成电路;修复方法;植球

摘要：分析近年来维修电脑主板的统计数据,BGA集成电路焊接缺陷引发的故障占有较大的比例。 更换BGA芯片——使用加热设备把不能正常工作的BGA芯片拆下来,并把好的BGA芯片焊接到电路板原来的位置上——是修复此类电子整机产品的重要环节。并且,在那些被更换下来的BGA芯片中,集成电路本身电路逻辑上真正损坏的极少,绝大多数是芯片与PCB电路板的连接被破坏,即电子整机产品的故障是由于BGA芯片虚焊或开焊引起的。