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有机硅改性酚醛-丁腈胶粘剂的研究    

Study on organic silicon modified nitrile-phenolic adhesive

文献类型:期刊文献

中文题名:有机硅改性酚醛-丁腈胶粘剂的研究

英文题名:Study on organic silicon modified nitrile-phenolic adhesive

作者:俞军[1];马榴强[1];叶晓[1]

第一作者:俞军

机构:[1]北京联合大学化学工程学院

第一机构:北京联合大学生物化学工程学院

年份:2003

卷号:19

期号:1

起止页码:22-25

中文期刊名:中国胶粘剂

外文期刊名:China Adhesives

收录:CSTPCD

语种:中文

中文关键词:有机硅;改性;酚醛-丁腈胶粘剂;研究;耐热性

外文关键词:adhesives;organic silicon;nitrile-phenolic adhesive;heat-resistance

摘要:在酚醛 -丁腈胶粘剂中 ,加入一定量的有机硅材料 ,可有效提高其耐热性能 ,而其它性能基本不变。
Compared to NBR-Phenolic adhesives, organic siliconmodifiednitrilephenolic adhesives exhibit higher heatresistance, and the other performances haven't been affected.

参考文献:

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